Nuova PCM6432 per HDAC+

Oggi ho avuto finalmente il tempo e la tranquillità per assemblare la nuova versione della PCM6432 che dovrebbe essere definitiva, e che sarà usata nell'HDAC+.

Questa è la scheda finita. Naturalmente, ancora non l'ho testata.

La scheda PCM6432 ha come funzionalità principale quella di trasformare lo stream I2S proveniente dall'interfaccia USB o SPDIF, che normalmente è un 64*fs (ovvero 32 bit per parola/canale), in uno stream 32*fs, ovvero 16 bit. In tal modo, la frequenza del bit clock è dimezzata e il TDA1541 può così gestire anche frequenze di campionamento di 192kHz. Inoltre, questa scheda gestisce due ingressi I2S, e si occupa di inviare al dac il flusso dell'ingresso selezionato tramite un'altra scheda, quella del display. Per approfondire i principi su cui si basa la PCM6432, potete leggere quanto è stato scritto tempo fa: Scheda PCM6432 per TDA1541.

Lato componenti:



Qui potete vedere il lato opposto. Praticamente c'è solo il connettore per mezzo del quale la schedina si aggancia alla scheda principale dell'HDAC+.



Sebbene tutti i componenti possano essere saldati manualmente usando un comune saldatore, questa volta ho preferito usare la tecnica del reflow soldering. Questo video spiega di cosa si tratta:



Seguono un po' di foto.

Qui si vede la scheda subito dopo aver applicato la pasta saldante (tramite lo stencil fatto fare con l'ordine della pcb) durante il posizionamento dei componenti:



La scheda viene poi posizionata su una piastra riscaldante a temperatura controllata. La fase di riscaldamento è abbastanza lunga, un paio di minuti circa. Il primo step è quello dei 180°C, si fa una pausa, e poi si alza la temperatura a 250°C.





Qui il momento finale in cui quasi tutti i punti di saldatura sono completi. E' davvero interessante vedere la pasta che si scioglie e i componenti allinearsi in maniera automatica. Il vantaggio di usare una piastra al posto di un forno è quello di poter agire durante il processo di saldatura se per caso un componente dovesse posizionarsi in maniera errata.



Appena le saldature sono tutte fatte, si spegne la piastra e si attende il raffreddamento. Successivamente, si passa al controllo visivo, possibilmente usando una lente, in quanto alcune saldature potrebbero non essere perfette. In questo caso, solo tre saldature erano da ritoccare col saldatore.



Domani sarà la volta della scheda display.

Grande! E veramente interessante la tecnica del reflow.
Quanto tempo si impiega a depositare la pasta saldante e i componenti?

Ho visto il video, anche tu sei passato con il saldatore ad aria calda sulla superficie superiore?

b.veneri ha scritto:Grande! E veramente interessante la tecnica del reflow.
Quanto tempo si impiega a depositare la pasta saldante e i componenti?

Se hai i componenti pronti e già suddivisi, come ho fatto io, con una mezz'ora si passa la pasta e si posizionano i componenti.

La pasta dovrebbe resistere almeno 4 ore prima di cominciare a seccare, quindi di tempo ce n'è. Ho usato questa pasta, che non ha bisogno di essere tenuta in frigo, e ha una scadenza dichiarata maggiore di 12 mesi (non specificata, quindi si presume che sia stabile per un periodo di tempo ben più lungo).

https://www.mouser.it/ProductDetail/910-TS391AX50

Dal risultato ottenuto, è davvero ottima. La consistenza è perfetta e le saldature sono lucide e brillanti.

b.veneri ha scritto:Ho visto il video, anche tu sei passato con il saldatore ad aria calda sulla superficie superiore?

No, ho aspettato solo che la piastra completasse il lavoro. Probabilmente la prossima volta userò una temperatura di 300°C.

Grazie delle spiegazioni!

Nonostante il caldo avevo proprio voglia di questi tempi di una crepe con un paio di croccanti TDA1541 sopra 
Davvero, anche i miei complimenti Alex, per il grande lavoro svolto.