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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 15:21
Ho sentito Distrelec: non c'è in previsione un ordine per il magazzino, se ordinati arriveranno nel numero esatto NON prima del 10 gennaio no
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 15:22
Io pensavo di acquistare qualcosa sulla baia....magari già "pronto" in stecche, solo da forare.
In stecche così lo posso utilizzare anche per il pre, semplicemente tagliandolo con il seghetto del ferro.

Il problema è trovare la misura giusta, in altezza più che altro, ma conto di riuscirci......prima però aspetto di avere le PCB ed il case per farmi le mie elucubrazioni, voglio fare "il giapponese" come al solito grande sorriso
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 15:26
A 'sto punto cercherei di comunicare con quelli del link che ho messo poco sopra. Se è vero che in sei giorni spediscono...
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 15:51
Alex, realizzandolo in stecche non ci sono problemi di contatti tutti assieme?

Il valore di dissipazione per scegliere la stecca deve essere pari o minore di quelli attuali, giusto? huh

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 15:57
Se si fa un unico dissipatore, sarà sufficiente usare la mica isolante su ciascun transistor, quindi nessun problema.

L'ideale sarebbe un dissipatore con la superficie uguale a quella della pcb (tranne il lato più lungo, i fori per il fissaggio della scheda devono rimanere liberi) e i 12 fori M3... si avrebbe certamente un potere dissipante maggiore dei 12 dissipatori separati (mantenendo stesso spessore, materiale, e scanalature).
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 17:25
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] non sono i BC517 che servono a noi?

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 21:01
Eh sì... non mi dire che li hanno solo spostati di catalogo... ok, meglio così. grande sorriso
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 21:03
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] non sono i BC517 che servono a noi?
Credo siano loro.
Ho dei bc617 per l'ali,pensate possano andar bene ugualmente?
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 21:16
Sì, i BC617 vanno bene, ma vanno montati al contrario (sulla SUPPLY board, invece se si usano nella POWER board vanno montati nel verso indicato sulla scheda).
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 6/12/2012, 21:25
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Sì, i BC617 vanno bene, ma vanno montati al contrario (sulla SUPPLY board, invece se si usano nella POWER board vanno montati nel verso indicato sulla scheda).
Pensavo che bc517 e bc617 avessero la stessa piedinatura.
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:34
E invece no. I BC517 sono C-B-E, i 617 sono E-B-C, almeno a giudicare da questo datasheet della siemens:

[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link]

Ovviamente prima di utilizzarli ti consiglio fortemente di controllare con il tester.
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:43
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Se si fa un unico dissipatore, sarà sufficiente usare la mica isolante su ciascun transistor, quindi nessun problema.

L'ideale sarebbe un dissipatore con la superficie uguale a quella della pcb (tranne il lato più lungo, i fori per il fissaggio della scheda devono rimanere liberi) e i 12 fori M3... si avrebbe certamente un potere dissipante maggiore dei 12 dissipatori separati (mantenendo stesso spessore, materiale, e scanalature).

Hifi2000, che fornisce il cabinet "slimline", per tale cabinet prevede anche il [Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] (o superiore) di alluminio da 3 mm di spessore. Ora, stiamo parlando di un coperchio con una superficie di 435 x 353 mm, e mi è venuta in mente una cosa...

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:49
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:E invece no. I BC517 sono C-B-E, i 617 sono E-B-C, almeno a giudicare da questo datasheet della siemens:

[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link]

Ovviamente prima di utilizzarli ti consiglio fortemente di controllare con il tester.
Alex non vorrei contraddirti, ma proprio da quel datasheet leggo che i BC617 sono C-B-E. bookread
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:51
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:
Hifi2000, che fornisce il cabinet "slimline", per tale cabinet prevede anche il [Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] (o superiore) di alluminio da 3 mm di spessore. Ora, stiamo parlando di un coperchio con una superficie di 435 x 353 mm, e mi è venuta in mente una cosa...

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...

Quindi la scheda power sarebbe appesa al coperchio e bloccata con le viti su i transistor?
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:54
Guarda bene il disegno del transistor... il terminale 2 è la base, e sta al centro. Ora guarda il terminale 1 che è il collettore: come vedi, guardando il transistor dall'alto, con i terminali rivolti verso il basso, il collettore si trova a destra della base, quindi è E-B-C. Per la pedinatura, occorre sempre guardare il componente dall'alto, e considerare quella che sarà la sua "impronta" sulla pcb.
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 10:59
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Quindi la scheda power sarebbe appesa al coperchio e bloccata con le viti su i transistor?

Oppure agganciata al coperchio inferiore. Per dissipare il calore, è meglio il coperchio superiore, ovviamente. Ma se le temperature non salgono troppo, va bene anche quello inferiore. Solo un test può rispondere a tale domanda.
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 12:15
Si potrebbero usare un paio di [Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link], sono 110x159x10 tagliandone uno a misura per raggiungere i 270 (meno lo spazio per le viti) della power board.

C'e' anche la versione da 100x100x15 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link], ma e' appunto alta 15 mm, 2,5 mm piu' del dissipatore indicato in part list, e ce ne vorrebbero due e mezzo per coprire tutta la power board.

Ah, e bisognerebbe ovviamente vedere anche se il potere dissipante sarebbe sufficiente.

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 12:28
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Si potrebbero usare un paio di [Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link], sono 110x159x10 tagliandone uno a misura per raggiungere i 270 (meno lo spazio per le viti) della power board.

Tagliarne uno da 159 per raggiungere i 270... Uhm, una sorta di miracolo, quindi... grande sorriso (scherzo, sì ho capito, mettendone due di seguito)...

Ottimi quei dissipatori... ma già solo l'idea di doverne tagliare un pezzo, mi atterrisce non poco... cry
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 13:45
Gia'... poi sono poco 'alettati', chissa' ... comunque effettivamente tra ordini e lavorazioni speciali, contando che siamo sotto natale...

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 14:37
Oggi faccio il test di temperatura con il coperchio di alluminio del Galaxy da 330 x 280 e solo 2 mm di spessore (quindi molto più piccolo di quello che useremmo con il Lightning). Vi terrò informati...
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 17:57
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...


Non mi sono scalato a dirlo, ma giuro che ieri ho pensato la stessa cosa: montare la board rovesciata sul coperchio di fondo(sistema usato nel nuovo Burson)che diventa dissipante. Ragionando sul coperchio in lamiera pensavo di aumentare la dissipazione montando dei dissi in alluminio sul coperchio di fondo, metodo che potrebbe essere valido anche con il coperchio in alluminio.

Vediamo Alex cosa dice sulle temperature..... dry

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 7/12/2012, 21:32
Ho il CD-player Rega fatto così, anche se non so cosa debba dissipare un lettore di CD! grande sorriso Mi farebbe pure pandance grande sorriso
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 8/12/2012, 13:02
Ho iniziato a montare la supply board, ed ho notato un paio di cose:

le 8 resistenze da 2.2Kohm (Distrelec: 714318) indicate in part list in realta' sono 9 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Cercare di fare entrare i reofori di D1 nelle piazzole e' come pretendere di farmi indossare una taglia 46 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Vabbe'... oggi cerco di andare avanti [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 8/12/2012, 13:36
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Ho iniziato a montare la supply board, ed ho notato un paio di cose:

le 8 resistenze da 2.2Kohm (Distrelec: 714318) indicate in part list in realta' sono 9 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

E infatti... se guardi bene nella part list, sono 9... già da un bel po' di giorni. grande sorriso


Cercare di fare entrare i reofori di D1 nelle piazzole e' come pretendere di farmi indossare una taglia 46 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

E anche questo è cambiato... non è più il BY550 ma il più comune 1N4004. Anche questo da diversi giorni...

Ti consiglio di non cercare di far entrare i terminali del BY550, piuttosto, se passi da 'ste parti... anche per la R da 2.2 K che ti manca, ovviamente. wink
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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 8/12/2012, 13:43
Porca paletta, devo averla stampata prima delle modifiche... [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]
Sara' meglio che controlli quello che ho saldato finora [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Per resistenze e diodi dovrei essere a posto, ne ordino sempre piu' dello strettamente necessario, grazie Alex!

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

il 8/12/2012, 15:58
[Devi essere iscritto e connesso per vedere questo link] ha scritto:Oggi faccio il test di temperatura con il coperchio di alluminio del Galaxy da 330 x 280 e solo 2 mm di spessore (quindi molto più piccolo di quello che useremmo con il Lightning). Vi terrò informati...

Allora... ho fatto 12 fori da 3.5 mm sul coperchio inferiore del mio Galaxy. Il coperchio è di alluminio, da 330x280, 2 mm di spessore. Vi dico subito che non è stato facile inserire le 12 brugole, i 12 isolanti e fare in modo che gli isolanti stessi rimanessero in posizione durante il fissaggio. Mi ha aiutato la pasta termoconduttiva, che ha fatto un po' da "collante" e ha facilitato le cose non poco.

Dunque, partiamo dal risultato, poi dirò esattamente che tipo di isolante ho usato, e le eventuali possibili alternative.

Il risultato è ottimo. La temperatura del fondo, dopo circa un'ora di funzionamento, raggiunge a malapena i 40°C. Per essere sicuro che tale risultato non dipendesse da un cattivo trasferimento termico, ho puntato il laser nello spazio tra il coperchio e lo stampato, direttamente sul corpo dei transistor, uno per uno. Anche in questo caso, nel peggiore dei casi, la temperatura supera a malapena i 50°C (51.3/51.5 °C).

E questo è il coperchio da 2 mm. Quello che utilizzeremo per il Lightning sarà da 3 mm, e sarà più ampio. Direi che possiamo stare tranquilli.

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Re: Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

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