Foto e commenti sugli aspetti pratici della realizzazione

Ho sentito Distrelec: non c'è in previsione un ordine per il magazzino, se ordinati arriveranno nel numero esatto NON prima del 10 gennaio

Io pensavo di acquistare qualcosa sulla baia....magari già "pronto" in stecche, solo da forare.
In stecche così lo posso utilizzare anche per il pre, semplicemente tagliandolo con il seghetto del ferro.

Il problema è trovare la misura giusta, in altezza più che altro, ma conto di riuscirci......prima però aspetto di avere le PCB ed il case per farmi le mie elucubrazioni, voglio fare "il giapponese" come al solito

A 'sto punto cercherei di comunicare con quelli del link che ho messo poco sopra. Se è vero che in sei giorni spediscono...

Alex, realizzandolo in stecche non ci sono problemi di contatti tutti assieme?

Il valore di dissipazione per scegliere la stecca deve essere pari o minore di quelli attuali, giusto?

Se si fa un unico dissipatore, sarà sufficiente usare la mica isolante su ciascun transistor, quindi nessun problema.

L'ideale sarebbe un dissipatore con la superficie uguale a quella della pcb (tranne il lato più lungo, i fori per il fissaggio della scheda devono rimanere liberi) e i 12 fori M3... si avrebbe certamente un potere dissipante maggiore dei 12 dissipatori separati (mantenendo stesso spessore, materiale, e scanalature).

QUESTI non sono i BC517 che servono a noi?

Eh sì... non mi dire che li hanno solo spostati di catalogo... ok, meglio così.

torna ha scritto:QUESTI non sono i BC517 che servono a noi?

Credo siano loro.
Ho dei bc617 per l'ali,pensate possano andar bene ugualmente?

Sì, i BC617 vanno bene, ma vanno montati al contrario (sulla SUPPLY board, invece se si usano nella POWER board vanno montati nel verso indicato sulla scheda).

bandAlex ha scritto:Sì, i BC617 vanno bene, ma vanno montati al contrario (sulla SUPPLY board, invece se si usano nella POWER board vanno montati nel verso indicato sulla scheda).

Pensavo che bc517 e bc617 avessero la stessa piedinatura.

E invece no. I BC517 sono C-B-E, i 617 sono E-B-C, almeno a giudicare da questo datasheet della siemens:

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Ovviamente prima di utilizzarli ti consiglio fortemente di controllare con il tester.

bandAlex ha scritto:Se si fa un unico dissipatore, sarà sufficiente usare la mica isolante su ciascun transistor, quindi nessun problema.

L'ideale sarebbe un dissipatore con la superficie uguale a quella della pcb (tranne il lato più lungo, i fori per il fissaggio della scheda devono rimanere liberi) e i 12 fori M3... si avrebbe certamente un potere dissipante maggiore dei 12 dissipatori separati (mantenendo stesso spessore, materiale, e scanalature).

Hifi2000, che fornisce il cabinet "slimline", per tale cabinet prevede anche il coperchio inferiore (o superiore) di alluminio da 3 mm di spessore. Ora, stiamo parlando di un coperchio con una superficie di 435 x 353 mm, e mi è venuta in mente una cosa...

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...

bandAlex ha scritto:E invece no. I BC517 sono C-B-E, i 617 sono E-B-C, almeno a giudicare da questo datasheet della siemens:

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Ovviamente prima di utilizzarli ti consiglio fortemente di controllare con il tester.

Alex non vorrei contraddirti, ma proprio da quel datasheet leggo che i BC617 sono C-B-E.

bandAlex ha scritto:
Hifi2000, che fornisce il cabinet "slimline", per tale cabinet prevede anche il coperchio inferiore (o superiore) di alluminio da 3 mm di spessore. Ora, stiamo parlando di un coperchio con una superficie di 435 x 353 mm, e mi è venuta in mente una cosa...

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...

Quindi la scheda power sarebbe appesa al coperchio e bloccata con le viti su i transistor?

Guarda bene il disegno del transistor... il terminale 2 è la base, e sta al centro. Ora guarda il terminale 1 che è il collettore: come vedi, guardando il transistor dall'alto, con i terminali rivolti verso il basso, il collettore si trova a destra della base, quindi è E-B-C. Per la pedinatura, occorre sempre guardare il componente dall'alto, e considerare quella che sarà la sua "impronta" sulla pcb.

password ha scritto:Quindi la scheda power sarebbe appesa al coperchio e bloccata con le viti su i transistor?

Oppure agganciata al coperchio inferiore. Per dissipare il calore, è meglio il coperchio superiore, ovviamente. Ma se le temperature non salgono troppo, va bene anche quello inferiore. Solo un test può rispondere a tale domanda.

Si potrebbero usare un paio di questi, sono 110x159x10 tagliandone uno a misura per raggiungere i 270 (meno lo spazio per le viti) della power board.

C'e' anche la versione da 100x100x15 qui, ma e' appunto alta 15 mm, 2,5 mm piu' del dissipatore indicato in part list, e ce ne vorrebbero due e mezzo per coprire tutta la power board.

Ah, e bisognerebbe ovviamente vedere anche se il potere dissipante sarebbe sufficiente.

b.veneri ha scritto:Si potrebbero usare un paio di questi, sono 110x159x10 tagliandone uno a misura per raggiungere i 270 (meno lo spazio per le viti) della power board.

Tagliarne uno da 159 per raggiungere i 270... Uhm, una sorta di miracolo, quindi... (scherzo, sì ho capito, mettendone due di seguito)...

Ottimi quei dissipatori... ma già solo l'idea di doverne tagliare un pezzo, mi atterrisce non poco...

Gia'... poi sono poco 'alettati', chissa' ... comunque effettivamente tra ordini e lavorazioni speciali, contando che siamo sotto natale...

Oggi faccio il test di temperatura con il coperchio di alluminio del Galaxy da 330 x 280 e solo 2 mm di spessore (quindi molto più piccolo di quello che useremmo con il Lightning). Vi terrò informati...

bandAlex ha scritto:

...quella di utilizzare tale coperchio come dissipatore. Non sono tanto sicuro che il potere dissipante sia sufficiente, ma credo che un tentativo valga la pena di farlo. Per cui, ora ordino uno di questi coperchi, e metto tutto sotto test. Se la temperatura non supera i 60/65°C, allora abbiamo risolto un grande problema...

Non mi sono scalato a dirlo, ma giuro che ieri ho pensato la stessa cosa: montare la board rovesciata sul coperchio di fondo(sistema usato nel nuovo Burson)che diventa dissipante. Ragionando sul coperchio in lamiera pensavo di aumentare la dissipazione montando dei dissi in alluminio sul coperchio di fondo, metodo che potrebbe essere valido anche con il coperchio in alluminio.

Vediamo Alex cosa dice sulle temperature.....

Ho il CD-player Rega fatto così, anche se non so cosa debba dissipare un lettore di CD! Mi farebbe pure pandance

Ho iniziato a montare la supply board, ed ho notato un paio di cose:

le 8 resistenze da 2.2Kohm (Distrelec: 714318) indicate in part list in realta' sono 9 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Cercare di fare entrare i reofori di D1 nelle piazzole e' come pretendere di farmi indossare una taglia 46 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Vabbe'... oggi cerco di andare avanti [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

b.veneri ha scritto:Ho iniziato a montare la supply board, ed ho notato un paio di cose:

le 8 resistenze da 2.2Kohm (Distrelec: 714318) indicate in part list in realta' sono 9 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

E infatti... se guardi bene nella part list, sono 9... già da un bel po' di giorni.

Cercare di fare entrare i reofori di D1 nelle piazzole e' come pretendere di farmi indossare una taglia 46 [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

E anche questo è cambiato... non è più il BY550 ma il più comune 1N4004. Anche questo da diversi giorni...

Ti consiglio di non cercare di far entrare i terminali del BY550, piuttosto, se passi da 'ste parti... anche per la R da 2.2 K che ti manca, ovviamente.

Porca paletta, devo averla stampata prima delle modifiche... [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]
Sara' meglio che controlli quello che ho saldato finora [Devi essere iscritto e connesso per vedere questa immagine]

Per resistenze e diodi dovrei essere a posto, ne ordino sempre piu' dello strettamente necessario, grazie Alex!

bandAlex ha scritto:Oggi faccio il test di temperatura con il coperchio di alluminio del Galaxy da 330 x 280 e solo 2 mm di spessore (quindi molto più piccolo di quello che useremmo con il Lightning). Vi terrò informati...

Allora... ho fatto 12 fori da 3.5 mm sul coperchio inferiore del mio Galaxy. Il coperchio è di alluminio, da 330x280, 2 mm di spessore. Vi dico subito che non è stato facile inserire le 12 brugole, i 12 isolanti e fare in modo che gli isolanti stessi rimanessero in posizione durante il fissaggio. Mi ha aiutato la pasta termoconduttiva, che ha fatto un po' da "collante" e ha facilitato le cose non poco.

Dunque, partiamo dal risultato, poi dirò esattamente che tipo di isolante ho usato, e le eventuali possibili alternative.

Il risultato è ottimo. La temperatura del fondo, dopo circa un'ora di funzionamento, raggiunge a malapena i 40°C. Per essere sicuro che tale risultato non dipendesse da un cattivo trasferimento termico, ho puntato il laser nello spazio tra il coperchio e lo stampato, direttamente sul corpo dei transistor, uno per uno. Anche in questo caso, nel peggiore dei casi, la temperatura supera a malapena i 50°C (51.3/51.5 °C).

E questo è il coperchio da 2 mm. Quello che utilizzeremo per il Lightning sarà da 3 mm, e sarà più ampio. Direi che possiamo stare tranquilli.