AF-C02: Layout pcb
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AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 14:20
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 15:27
Pochi buchetti, tanti ragnetti
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 15:51
b.veneri ha scritto:Pochi buchetti, tanti ragnetti
Quando arriveranno le pcb sapremo in che guaio mi sono ficcato.
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 16:02
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 19:10
lo sai già il guaio che hai fatto...
Il mio dac monta 6 opamp.
Il mio dac monta 6 opamp.
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 20:18
Chiedo venia.
Se le aspettative riguardo le prestazioni saranno positive (e non ho dubbi in merito).
Per una migliore collocazione in eventuali cabinet bassi, perché non si dimezza l'altezza della pcb e montare i componenti in entrambi i lati anche con l'utilizzo di pcb multilayer.
Se le aspettative riguardo le prestazioni saranno positive (e non ho dubbi in merito).
Per una migliore collocazione in eventuali cabinet bassi, perché non si dimezza l'altezza della pcb e montare i componenti in entrambi i lati anche con l'utilizzo di pcb multilayer.
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 21:12
gfi ha scritto:Chiedo venia.
Se le aspettative riguardo le prestazioni saranno positive (e non ho dubbi in merito).
Per una migliore collocazione in eventuali cabinet bassi, perché non si dimezza l'altezza della pcb e montare i componenti in entrambi i lati anche con l'utilizzo di pcb multilayer.
Sembra facile... ci ho provato in tutti i modi ad ottenere delle pcb più basse, ma per un motivo o per l'altro non è stato possibile. Tra l'altro con l'ultima versione del circuito sono arrivato a 14 transistor, e sono stato costretto a passare a componenti SMD. Inizialmente l'ipotesi era usare un unico componente SMD, il Toshiba 2SK2145 che esiste solo in quel package. Ma dopo essermi messo al cad, mi sono reso conto che non sarebbe stato possibile neanche così.
Quando ho deciso per i componenti SMD, ho pensato che sarei riuscito a diminuire l'altezza, ma sbagliavo: l'imposizione del package 1206 (per resistenze e condensatori, una dimensione ancora gestibile con il normale saldatore) non mi ha consentito grossi risparmi di spazio, se non quello di mantenere le dimensioni precedenti, come puoi vedere.
Una pcb multi-layer non avrebbe aiutato molto, piuttosto si sarebbe potuta collocare una parte dei componenti sull'altra facciata, ma ciò avrebbe complicato oltremodo il layout, che già così mi ha fatto penare non poco.
Oltretutto, ho dovuto risolvere un problema non da poco: un solo tipo di pcb per qualunque tipo di opamp. Con il sistema che illustrerò più avanti, si può "programmare" la pcb per un opamp singolo o duale, perchè non bisogna dimenticare che la configurazione dei pin cambia. E in ogni caso, qualunque sia il tipo di opamp, si utilizzeranno comunque due pcb, di cui - nel caso del singolo - una sarà popolata di componenti e l'altra sarà vuota. Una delle due pcb infatti fa da "riporto" dei segnali su una metà dello zoccoletto. I dettagli meccanici ed elettrici li illustrerò quando avrò le pcb (spero subito dopo Pasqua) e potrò fare delle foto.
Invece ora parleremo della tipologia di opamp e daremo uno sguardo allo schema elettrico.
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 21:20
Capisco le problematiche che hai dovuto affrontare, e mi sono accorto che hai previsto un settaggio per i piedini in base al tipo di opamp da upgradare single o dual (con 2 schede).
Resta inteso che il progetto e' una meraviglia.
Resta inteso che il progetto e' una meraviglia.
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Re: AF-C02: Layout pcb
26/3/2015, 21:24
gfi ha scritto:Capisco le problematiche che hai dovuto affrontare, e mi sono accorto che hai previsto un settaggio per i piedini in base al tipo di opamp da upgradare single o dual (con 2 schede).
Resta inteso che il progetto e' una meraviglia.
Grazie. Io sono sicuro che funzionerà, perchè lo schema l'ho già testato, ma con questa tipologia di componenti è la prima volta che ho a che fare... speriamo bene.
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Re: AF-C02: Layout pcb
27/3/2015, 10:46
Questo è l'altro lato dell'opamp:
- gfipesca
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Re: AF-C02: Layout pcb
27/3/2015, 10:48
Bello e schermante.
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Re: AF-C02: Layout pcb
27/3/2015, 10:50
gfi ha scritto:Bello e schermante.
Ho lasciato la possibilità di lasciare lo schermo fluttuante, oppure di saldarlo al positivo dell'alimentazione (il lato posteriore non ha solder, ed è gold plated, quindi basta una piccola saldatura).
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Re: AF-C02: Layout pcb
27/3/2015, 10:53
Ottima scelta della soluzione, il trimmer è sul lato componenti vero ?
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Re: AF-C02: Layout pcb
27/3/2015, 10:57
gfi ha scritto:Ottima scelta della soluzione, il trimmer è sul lato componenti vero ?
Può essere messo sia dal lato componenti che dal lato opposto. In questo modo quando l'opamp è duale, entrambi i trimmer possono essere esterni.
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Re: AF-C02: Layout pcb
8/4/2015, 11:42
Domani arrivano le micro-pcb. Visto che si tratta di un montaggio SMD, sono particolarmente elettrizzato. Le schede a montaggio superficiale mi hanno sempre affascinato, e da ragazzo sognavo di poter riuscire un giorno a realizzare un circuito con tale tecnologia. A quei tempi mi accontentavo di emulare la tecnica usando componenti normali a foro passante (gli unici disponibili facilmente) e circuiti stampati per utilizzo sperimentale già pronti. Il risultato era buono ma decisamente poco professionale. Ora, riuscire a fare tutto da solo, come deve essere fatto, è in pratica un sogno che diventa realtà. Domani spero di mettere le foto di quel sogno.
I vantaggi degli SMD
Innanzitutto la miniaturizzazione. I componenti occupano meno spazio perchè i terminali sono ridotti al minimo e non è necessario forare la scheda per fissarli. Quindi spariscono i fori di montaggio, che occupano spazio, e le piazzole di saldatura possono essere più piccole. In genere i componenti sono piatti e sottili, rendendo possibile la collocazione della scheda in spazi altrimenti impossibili da utilizzare.
La miniaturizzazione è un vantaggio anche elettrico, non solo di spazio. Più i componenti sono piccoli, più piccole sono le piazzole e, almeno teoricamente, più piccoli saranno i percorsi delle piste di collegamento tra un componente e l'altro. Ciò si traduce in una minore induttanza parassita. I circuiti ad alta frequenza si avvantaggiano enormemente di questa possibilità, ma soprattutto dell'assenza dei fori di montaggio. Nell'audio la differenza è poca perchè le frequenze sono basse, ma nel digitale (dac, etc.), le frequenze in gioco cominciano ad essere influenzate dai percorsi e dalle lunghezze delle piste.
Gli svantaggi degli SMD
Innanzitutto la miniaturizzazione. Per noi autocostruttori è un problema, almeno finchè non ci dotiamo di un'attrezzatura adeguata e non cominciamo ad imparare nuove tecniche di saldatura. Però anche con gli SMD ci sono vari tipi di package. Le resistenze ad esempio possono essere di varie dimensioni, e i componenti usati nell'AF-C02 sono ancora abbastanza grandi da poter essere maneggiati con disinvoltura: resistenze e condensatori sono tutti del tipo 1206.
I transistor sono SOT-23, e anche questi abbastanza facili da saldare.
Il componente più difficoltoso è senz'altro il jfet duale della Toshiba, sempre un SOT-23 ma con 5 terminali invece di tre:
Ma un buon saldatore a punta fine e stagno di qualità da 0.5 mm, credo dovrebbero essere sufficienti.
I vantaggi degli SMD
Innanzitutto la miniaturizzazione. I componenti occupano meno spazio perchè i terminali sono ridotti al minimo e non è necessario forare la scheda per fissarli. Quindi spariscono i fori di montaggio, che occupano spazio, e le piazzole di saldatura possono essere più piccole. In genere i componenti sono piatti e sottili, rendendo possibile la collocazione della scheda in spazi altrimenti impossibili da utilizzare.
La miniaturizzazione è un vantaggio anche elettrico, non solo di spazio. Più i componenti sono piccoli, più piccole sono le piazzole e, almeno teoricamente, più piccoli saranno i percorsi delle piste di collegamento tra un componente e l'altro. Ciò si traduce in una minore induttanza parassita. I circuiti ad alta frequenza si avvantaggiano enormemente di questa possibilità, ma soprattutto dell'assenza dei fori di montaggio. Nell'audio la differenza è poca perchè le frequenze sono basse, ma nel digitale (dac, etc.), le frequenze in gioco cominciano ad essere influenzate dai percorsi e dalle lunghezze delle piste.
Gli svantaggi degli SMD
Innanzitutto la miniaturizzazione. Per noi autocostruttori è un problema, almeno finchè non ci dotiamo di un'attrezzatura adeguata e non cominciamo ad imparare nuove tecniche di saldatura. Però anche con gli SMD ci sono vari tipi di package. Le resistenze ad esempio possono essere di varie dimensioni, e i componenti usati nell'AF-C02 sono ancora abbastanza grandi da poter essere maneggiati con disinvoltura: resistenze e condensatori sono tutti del tipo 1206.
I transistor sono SOT-23, e anche questi abbastanza facili da saldare.
Il componente più difficoltoso è senz'altro il jfet duale della Toshiba, sempre un SOT-23 ma con 5 terminali invece di tre:
Ma un buon saldatore a punta fine e stagno di qualità da 0.5 mm, credo dovrebbero essere sufficienti.
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Re: AF-C02: Layout pcb
8/4/2015, 12:01
Evviva, si salda!!!
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Benedetto - Now playing: HDAC+
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Re: AF-C02: Layout pcb
8/4/2015, 12:09
Allora ci si riesce con un saldatore standard?
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Re: AF-C02: Layout pcb
8/4/2015, 13:56
password ha scritto:Allora ci si riesce con un saldatore standard?
Dipende da cosa intendi con "saldatore standard". Sicuramente deve essere un saldatore di buona qualità, a temperatura controllata.
Poi la punta deve essere sottile, max 0.8 mm, così come lo stagno (0.5 è l'ideale).
Se si ha questo, quello che rimane è un po' di attenzione con il saldatore.
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 15:21
Una terza mano (autocostruita) può essere utile per posizionare il componente e tenerlo fermo durante la saldatura
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 15:30
Interessante!
- b.veneriFragola
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 15:55
io ho questa.
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 15:57
Provare per credere! I pezzi necessari sono una terza mano (la classica con lente di ingrandimento) e una pinzetta dritta autoserrante. Tenendo la base della terza mano poggiata sullo spigolo posteriore e quindi inclinata rispetto al piano di lavoro e la pinzetta in posizione perpendicolare, il peso stesso della base genera una pressione che mantiene il componente e la pcb stabili nella posizione desiderata per poterli saldare
- gigarancia
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 16:02
b.veneri ha scritto:io ho questa.
Direi che il mio accrocco é decisamente più economico....
- b.veneriFragola
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 16:56
gig ha scritto:b.veneri ha scritto:io ho questa.
Direi che il mio accrocco é decisamente più economico....
Assolutamente
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Re: AF-C02: Layout pcb
9/4/2015, 20:23
Allora sono arrivate?
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